590 ₴
472 ₴
Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегинанню процесора та плати. Рамка виготовлена з алюмінію, що так само дає змогу ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.
На зворотному боці є діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого зіткнення металу з маскою материнської плати.
Пластина підтримує процесори Intel 12-го і 13-го покоління.
Процес встановлення:
Основні | |
---|---|
Виробник | F&D |